레이저 파워 | 20W 30W 50W |
레이저 파장 | 1064nm |
빔 품질 | M2<0.05 |
제어 소프트웨어 | 에즈카드 |
마킹 깊이 | ≤0.3mm |
절단 깊이 | ≤1mm(30W 50W 100W 표시 1-3분 반복 후 절단 가능) |
마킹 속도 | ≤7000mm/s |
최소 선 너비 | 0.01mm |
최소 문자 | 0.5mm |
마킹 크기 | 110 * 110mm (선택 200mm 300mm) |
전력 | <500W |
작동 전압 | 110/220V ± 10%, 50/60HZ |
냉각 방식 | 공기 냉각 |
주변 작동 온도 | 5°C - 40°C |
지원되는 그래픽 형식 | AI, BMP, DST, DWG, DXF, DXP, LAS, PLT |
시스템 운영 | WinXP/ 7/8/10 32/64비트 |
파이버 레이저 모듈의 수명 | 100,000시간 |
통신 인터페이스 | USB |
기계 순중량 | 32KG |
기계 치수 크기 | 70*35*78CM |