Tamaina txikiko ZUNTZ LASER EBATZEKO MAKINA

1.Lan eremua 1300*900mm
2.Raytools laser burua
3.Raycus zuntz laser sorgailua
4.Taiwan Hiwin karratu karratuak eta YYC markako engranajeak
5.Janpanese Yaskawa serbo motorra
6.Proportzional balbula eta Auto lubrifikazio sistema
7.Special diseinatutako gurpil-eramaileak erraz kargatzeko
8.Hanli Ur hozteko sistema
9.Crypcut kontrol sistema
10.Ordenagailurik gabe
11.Europe CE eta FDA ziurtagiriak
12.Paketearen tamaina 229*185*185CM eta 70*60*107CM guztira 1500kg

Bidali mezu elektronikoa

Lortu prezioa

Xehetasunak

Benetako makinaren argazkia

Tamaina txikiko ZUNTZ LASER EBATZEKO MAKINA (3)

Zehaztasun handieneko bola torlojua transferitzeko sistema

Tamaina txikiko ZUNTZ LASER EBATZEKO MAKINA (2)

Raycus Fiber laser sorgailua eta Hanli markako ur hozgailua

Tamaina txikiko ZUNTZ LASER EBATZEKO MAKINA (4)

Tamaina txikiko ZUNTZ LASER EBATZEKO MAKINA (1)

Yaskawa eta Panasonic japoniarra

Tamaina txikiko ZUNTZ LASER EBATZEKO MAKINA

Erabiltzaile profesionalaren eskuliburua irudi argiarekin, salmenta osteko zerbitzu bikaina eskaintzen du

Sarrera bideoa

Makina hau erosi aurretik, lehenik eta behin, operadoreak ordenagailuaren ezagutza ezagutu behar du, editatzeko software grafiko egokia erabil dezake, hala nola: Photo-shop, Auto-cad, Coreldraw eta beste software grafiko batzuk.
Bigarrena: operadoreak Optikaren eta erlazionatutako ekipo mekaniko eta elektrikoen mantentze-lan eta mantentze-ezagupen jakin bat du.
Hirugarrena: gailuak ekipamenduaren funtzionamendua ezagutzen duen ala ez baieztatzeko eragiketa prozesuaren aurretik eta zehaztasun handiko zuntz laser ebaketa ekipoaren arabera funtziona dezakeen.

※Laser zuntz mozteko makina Gasaren garbitasun-eskakizunak mozteko:

Laser Gasa	Garbitasuna	Aplikazio materiala	Presio muga (BAR)
O₂	%99,99	Karbonozko altzairua	0<=P<=10
N₂	%99,99	Altzairu herdoilgaitza	0<=P<=30
Aire Konprimitua	%99,99	Karbono altzairua eta abar (gutxiago eskatzen diren materialak)	0<=P<=30

Industria aplikagarria

DW-1390F zuntz laser ebaketa makina doitasun handiko ebaketa egiteko bereziki diseinatuta dago.Oso erabilia da makineria, mikroelektronika, betaurreko, elektronika eta beste industria batzuetan, ebaketa-zehaztasunari buruzko baldintza handiak dituena.Metalezko xafla meheak, altzairu herdoilgaitzezko plakak, xafla galbanizatuak, plaka elektrolitikoak eta beste metalezko beste material batzuk mozteko profesionala.